树莓派核心板ComputeModele3

英国树莓派非盈利组织于2017年1月16日推出最新一代树莓派核心计算模块Compute Modele 3第三版（简称CM3）硬件...

  1. 概述

    2. 英国树莓派非盈利组织于2017年1月16日推出最新一代树莓派核心计算模块Compute Modele 3第三版（简称CM3）硬件。 根据官方相关公告，树莓派核心板Compute Modele 3的CPU性能是第一代树莓派核心板Compute Modele 1的十倍，运行内存RAM容量是第一代的两倍。其计算性能有非常大的突飞猛进，但是经过我们牛人技术的实际测试，这款树莓派核心板在运行大量计算业务比如数据库运算，π运算，科学计算时有发热量比较大的情况发生。所以建议对温度比较敏感的用户在这个核心板的处理器上添加一块铝或铜制的散热片。其实，树莓派核心板第一代CM1主板于2014年年初就已经上市，基于树莓派的BCM2835处理器，而最新CM3则基于树莓派3硬件，树莓派3在2016年年底就发布了。而且也得到大量用户的好评。不过这次树莓派核心计算模块CM3和上代产品在版本上多出了一个CM3Lite版，这个Lite版算是一个简化过的版本没有内置FLASH闪存而是采用外置扩展的SD卡槽设计，调用SD卡作为闪存来安装系统。

  2. 针脚的功能定义

    3. 树莓派一直以来以丰富的GPIO接口而著称，从下面的参考图可以看到集成了大量的TX，RX，串口，I2C，ISP等通用的工业通讯接口。而且这块核心板的电压还是采用5V这种低电压低功耗的设计

  3. 采用SO-DIMM封装技术

    4. 模块化的设计能更加方便且稳定把产品做出来，所以树莓派CM3还是采用SO-DIMM(双列直插式 Dual Inline Memory Module)封装技术。这个SO-DIMM封装技术在内存条生产工艺上已经非常成熟了，这种封装方式在工业领域是非常吃香的。

  4. 树莓派核心板Compute Modele 3实物图


    5. 下面是这次新发布的树莓派核心板Compute Modele 3两个角度的图片

    因为树莓派核心板Compute Modele 3不可能单独运行起来，所以需要开发一个产品主板。下图是测试主板：

    下图是树莓派第三代和第二代核心板计算模块的对比（左图是CM3右图是CM1）

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